2025 年 12 月 23 日,特朗普政府正式宣布,將從 2027 年 6 月起對中國半導體芯片進口加征關稅,具體稅率將在征收日期前一個月公布。這一決定源于 2024 年 12 月拜登政府啟動的對華芯片 301 條款調查,經(jīng)過一年的調查周期,美國貿(mào)易代表辦公室于 12 月 23 日公布調查結果,并以 “中方做法不合理,對美國商業(yè)帶來負擔或限制” 為由,宣布將采取加征關稅的應對措施。
值得注意的是,此次關稅并非立即實施,而是設置了長達 18 個月的過渡期。在 2027 年 6 月 23 日之前,相關關稅水平將保持為零,這一安排被外界解讀為特朗普政府試圖穩(wěn)定中美關系的信號,同時也是對今年 10 月美中在韓國達成相關協(xié)議的鞏固。根據(jù)該協(xié)議,雙方曾同意避免實施高額關稅,并放寬對技術和關鍵礦產(chǎn)的出口限制。
截至目前,中國駐華盛頓大使館尚未就美國這一關稅計劃作出正式回應。半導體產(chǎn)業(yè)作為全球科技競爭的核心領域,此次美國對華芯片加征關稅的計劃,或將對全球芯片供應鏈、中美科技貿(mào)易合作以及相關企業(yè)的戰(zhàn)略布局產(chǎn)生深遠影響,后續(xù)具體稅率的制定以及各方的應對舉措值得持續(xù)關注。
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